AI半導体デザイン分野で日本とマレーシアの企業が協業

ジェトロによると、AI半導体デザイン分野で日本とマレーシアの企業が協業の契約締結を発表した。

マレーシア投資貿易産業省（MITI）は6月19日、「Advancing Green Transformation（GX）Through Malaysia-Japan AI Semiconductor Co-creation Forum」をクアラルンプールで開催した。

同フォーラムでは、エッジAIに特化した東北大学発スタートアップのトウキョウアーチザンインテリジェンス（Tokyo Artisan Intelligence、TAI）と、マレーシアの大手半導体設計受託企業（ICデザインハウス）のオップスター（Oppstar）が、戦略的パートナーシップ契約（SCF）の締結を発表した。

今回の連携を通じて、TAIの多用途のエッジAI半導体チップに関する技術とオップスターの低消費電力、低発熱の設計技術を持ち寄り、数カ月以内にテストチップの製造を目指すことが併せて発表された。

シム・ツェツィンMITI副大臣は、両国首脳会談で設立が合意された「日・マレーシアAIプラットフォーム」の構築の一環として、政府としても両社の協業連携を支援していると説明した。

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